水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

高真空・耐熱グリースLOGENEST LAMBDA TKM-03

半導体製造装置内で発生するコンタミを低減する高真空・耐熱用グリース …

高温環境下にて、優れた耐熱性能を示します。 また、真空環境下でも、優れた低アウトガス性能を示します。 実績ございます。 詳細情報はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッペコ 本社

前工程の歩留まり改善が期待できる真空・耐熱用 グリース

LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温…

「LOGENEST LAMBDA AEP-4」は 下記のような特徴があり、コンタミ改善に取り組まれている方や 大切な機械をメンテナンスしている方へ推奨しております ■ 特殊フィルム製造の前工程（成膜、エッチング等）の搬送部（ベアリング等）やシール部（Oリング等）に最適なグリースです ■ 特徴は、従来のフッ素グリースより劣化を抑え、ロングライフが期待されます 【用途】 各種下記前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッペコ 本社