• プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』 製品画像

    プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

    PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

    『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持:ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス:有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イチカワテクノファブリクス  

  • 面ファスナーで簡単着脱!耐熱・耐火ホースカバー『ヒートファスナ』 製品画像

    面ファスナーで簡単着脱!耐熱・耐火ホースカバー『ヒートファスナ』

    PR弊社の看板商品「耐火・耐熱ホースカバー」の面ファスナー仕様です!

    この『ヒートファスナ』は面ファスナー仕様により製品の着脱がとても簡単! お忙しい日々の業務の中でも取り付け・交換にお手間を取らせない超優れものです! また、【即納可能!】【切り売り可能!】同類製品に比べてコストパフォーマンスもバッチリです。 製品詳細・特徴は以下をご覧ください! 【用途・目的】 油圧ホース、ケーブルなどを炎・溶融スプラッシュ・溶接スパッタなどから保護します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東名アーネスト

  • 【資料】『半導体製造装置における 現状の課題と対策』※実例掲載 製品画像

    【資料】『半導体製造装置における 現状の課題と対策』※実例掲載

    半導体製造装置開発におけるそのお困りごと、コネクタで解決できるかもしれ…

    本資料では、半導体製造装置の開発におけるよくある課題を、コネクタによって解決した事例をご紹介しています。 【このような問題に直面していませんか?】 装置の有効スペース減少による耐熱性能の確保 市場において、このような背景があります。 ■半導体の微細化・多種開発、立上げ時間の短縮 ■スループットの向上、装置の小型化、カスタム対応 ■歩留り改善、プロセスユニットの増加...

    メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社

  • 【実例掲載】半導体製造装置向けWEB展示会 製品画像

    【実例掲載】半導体製造装置向けWEB展示会

    コネクタで解決!半導体製造装置開発のよくある課題事例をご紹介。

    )高圧真空での高い気密性と防水性 4)近隣機器から360度の強いノイズの対策 5)機器への高電圧と大電流の供給 【ご紹介コネクタ】※WEB展示会にてご覧いただけます。 ・MAX250℃の耐熱性能、耐高温丸型コネクタ ・取付困難な小さな限られたスペースでも接続可能、小型高密度丸型コネクタ ・最大50kVDC対応、高電圧丸型コネクタ など。 【ご採用事例】※WEB展示会にてご覧い...

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    メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社

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