水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

カーボンPEEK配管用継手「アントロック」　

PR耐熱、耐薬品、軽量、強度、そして経済性の両立を実現した配管用継手

アントロックは、耐熱、強度、耐薬品性と経済性の両立を目指し、スーパー・エンジニアリング・プラスチック「PEEK」をベースに製作された配管用継手です。 このアントロックでは、PEEK樹脂の特徴である耐熱、耐薬品性を活かしつつ、カーボンを含有させることで更なる強度の向上を可能にしました。 チューブとの接続には簡便かつ実績あるフェルール・レス構造を採用し、確実でスピーディーな作業を実現します。 従...

メーカー・取り扱い企業： サンワ・エンタープライズ株式会社

リショーライト　車載機器用プリント配線板材料

長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現！自動車の…

される性能を備えたプリント配線板材料です。 【掲載内容】 ・インバータ／コンバータ基板用　高熱伝導銅ベースプリント配線板材料【ＣＣ－７２１０】 ・エンジンコントロールユニット基板用　長期高耐熱性ＣＣＬ【ＣＳ－３３０５Ａ】 ・ミリ波レーダ基板用　低伝送損失ＣＣＬ【ＣＳ－３３７９Ｍ】 ・ＬＥＤヘッドライト基板用　耐はんだクラック性アルミベース基板材料【ＡＣ－７３０３】 ・光センサ基板用...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

ガラス繊維強化プラスチック　※耐薬品性に優れたプラスチック材

新素材として再注目！高い強度と絶縁性に耐薬品性も兼ね備えたプラスチック…

ガラス繊維強化プラスチック（GFRP）は優れた電気絶縁性はもとより、プラスチックでありながらも耐熱性、機械的強度、耐薬品性を兼ね備えています。 【特長】 〇厚さ1mmの試験片の曲げ強度は450メガパスカル、引張強度は350メガパスカル 〇耐熱温度は130℃。 ※180℃×２時間の熱処...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

ガラス布基材エポキシ樹脂積層板

電気絶縁性／耐熱性／機械的強度／耐薬品性　バランス良く整ったＧＦＲＰ

　優れた電気絶縁性はもとより、プラスチックでありながらも耐熱性、機械的強度、耐薬品性を兼ね備えています。 　このような特長を活かし、機械的強度が必要な部品に切削加工され、金属では不都合な箇所、たとえば、電気絶縁、断熱、さび対策、腐蝕（電蝕）対策、磁化対策な...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

パンチング加工用ＦＲＰ板　※スイッチやモーターの絶縁板等に最適！

プレス抜きに耐える薄物のプラスチック板！電気絶縁性、耐熱性、機械的強度…

長は下記の通りです。 　☆厚さ1mmの試験片の曲げ強度は140メガパスカルです。(JIS K 6911) 　☆材料1mmあたりの絶縁耐力は10,000ボルトです。(JIS K 6911) 　☆耐熱温度は120℃です。 　☆油、溶剤、酸など、耐薬品性に優れます。 　☆打ち抜き加工性に優れます。 　このほか、エポキシ樹脂をベースにした板は、さらに耐熱性に優れ、あるいは、布を基材にした板は、...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

光を通さない黒色プリント配線板材料　CS-3667B

センサーの誤作動防止に

４灯で光束100ルーメンのLEDモジュールに、0.1mm厚の試料をかざしたものです。左側のCS-3667Bは光を通していないのが見て取れます。 　CS-3667は難燃性です。ガラス布で強化された高耐熱プラスチックですので、内装材やディスプレイ用など、薄くても光を通さない材料が必要な分野にもご利用いただけるものと期待しております。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

LED搭載用白色プリント配線板材料

熱や紫外線による変色を抑えました

〇特長 　絶縁層は白色度に優れますので、すべての可視光を効率よく反射します。 　白色の絶縁層は、熱や紫外線による変色を抑えています。 　アルミベースタイプ、高熱伝導タイプ、チップLED用、超高耐熱＆超耐変色タイプといった、多彩なラインナップを取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。

はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。 〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

電子材料　放熱設計用　高熱伝導材料【※基板の放熱設計に寄与！】

高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートする高熱伝…

電子材料　放熱設計用　高熱伝導材料はアルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えています。 高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートいたします。 ※詳細はカタログをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社