【防水・防塵・耐衝撃・耐熱】幅広い業界に活用できる防水ケース

PR使い勝手の良さで選ばれる！幅広く活用できるよう開発された防水ケース。特…

『パナロ』は、従来型の防水ケースと同機能を持ちながら、 幅広い業界に提供する目的で開発されたケースです。 射出成型による一体構造のボディは、堅牢性に優れ、IP67の防塵と 防水性もあり、収納機材に合わせた内装加工等のカスタマイズも可能です。 砂漠や寒冷地等の過酷な環境下でも使用できます。 【特長】 ■素材の「ポリプロピレン樹脂」は－30℃～＋90℃の温度領域に対応 ■「射...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エミック 大阪本社

マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【書籍】リチウムイオン電池のマネジメント技術（No.2189）

【試読できます】★ 過充電、過放電を防ぐには？ 電池を長く使う為の…

書籍名：リチウムイオン電池の長期安定利用に向けたマネジメント技術 ★ 劣化、性能低下、残量、寿命をどのように推定するのか？ 推定モデルの構築技術を徹底解説！ ■　本書のポイント ◆リチウムイオン電池の安全性向上に向けた設計◆ 　 ◆リチウムイオン電池の劣化・寿命推定技術◆ 　 ◆リチウムイオン電池のマネジメントに向けた状態推定モデル、システムの設計法◆ ...■　目　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会