• 【半導体業界の方必見!】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』 製品画像

    【半導体業界の方必見!】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』

    PR長尺タイプのCV-280ET、CV-350ETの2タイプ追加!フッ素樹…

    フッ素バンド『ETタイプ』は、耐熱性・耐寒性・耐候性・耐薬品性と 各特性を満足させるハイスペックバンドです。 この度、長尺タイプ全長280mm、350mmの『CV-280ET』、『CV-350ET』 の2タイプを新リリース!フッ素樹脂製のバンドでは珍しい長尺タイプをご用意しました。 弊社のフッ素バンドは、環境に左右されにくく、塩害にも また酸・アルカリに不活性で溶剤にも溶けること...

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    メーカー・取り扱い企業: 芝軽粗材株式会社 東京支店

  • 【PEEK】優れた耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性 PEEKねじ 製品画像

    【PEEK】優れた耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性 PEEKねじ

    PR樹脂素材の中でも耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性など特に高い性能を発揮!自動…

    『PEEK』は、樹脂素材の中でも特に高い性能を発揮する スーパーエンジニアリングプラスチックです。 耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性など複数の項目で高い性能を誇り、 様々な環境下で採用されている高機能性樹脂。 「(+)なべ小ねじ」「キャップスクリュー」をご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■耐熱性 ■耐摩耗性 ■耐薬品性 ■軽量化 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社丸ヱム製作所

  • マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術 製品画像

    マテリスのパウダー製造技術について 樹脂パウダー化技術

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 ...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー) 製品画像

    粉末材料製造事例 LCP(液晶ポリマー)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 ...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド) 製品画像

    粉末材料製造事例 PEI(ポリエーテルイミド)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 ...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) 製品画像

    粉末材料製造事例 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 ○粉末材料製造事例1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン) →粉砕粒子径:平均30μm~50μm 用途:コンパウンド用 →樹脂説明:広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、  非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ ○粉末材料製造事例2 LCP(液晶ポリマー) →粉砕粒子径:平均60μm~100μm 用途:コンパウンド用 ...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

  • 粉末材料製造事例 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂) 製品画像

    粉末材料製造事例 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂)

    様々なパウダー材料をラインナップ!お客様のご要望に合わせてご提案

    【事例紹介】 〇粉末材料製造事例5 PPSU(ポリフェニルスルホン樹脂) →粉砕粒子径:平均50~70μm  用途:非公開 →樹脂説明:樹脂説明:優れた耐スチーム性があり、耐衝撃性、耐薬品性、難燃性に優れる樹脂。前述の特性を活かし、高い安全性が求められる医療・食品加工分野で幅広く使用されている。更に、航空機の内装等にも、長い採用実績がある。高い機械的強度を持ち、耐熱性、難燃性に優れ...

    メーカー・取り扱い企業: マテリス株式会社

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