スパッタの基礎と装置の改善策 ～トラブルから見た膜厚分布改善

★スパッタプロセス時に要求される、膜厚分布の改善、パーティクルの低減改…

講　師 株式会社アルバック 　半導体電子技術研究所　研究部　部長　様　 対　象 スパッタリング、薄膜技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会　場 東京中央区立産業会館 4F　第2集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由　　B4出口 5分　(道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由　　C1出口 5分　(道案内3) ほか 日　時 平成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

精密塗布技術におけるスジ、ムラ、膜厚分布の均一化技術および乾燥ノ

★塗布スジ、塗布ムラ、膜厚分布、乾燥ノウハウ、、、 ※9月7日までに…

をエレクトロニクス(電子材料)分野に応用展開する場合の技術的ポイントや、開発段階で考慮すべき課題(処方設計・塗布技術・送液技術)や、現場の実用化段階で発生すると思われる問題点(塗布スジ・塗布ムラ・膜厚分布の不均一・・・)と、その原因と対策方法について、筆者の現場での経験をもとに考察したい。 今回は、電子材料分野で良く利用されているダイコート技術を中心に述べるが、その中で、塗布スジ(縦スジ)、塗布...

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技術情報誌 202304-01 エリプソメトリーを用いた薄膜評価

エリプソメトリによる、PVA膜スピンコート直後の経時変化とシリコン絶縁…

膜厚と屈折率の経時変化 図5　スピンコート後大気下乾燥中のPVA膜中に含まれる水分量の変化 図6　自動エッチング装置から得られる傾斜面 図7　傾斜エッチングした熱酸化膜/Si基板の熱酸化膜の膜厚分布 図8　X=0.45 cmにおけるY軸方向の膜厚変化...

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技術情報誌 202001-01 in-situ STEM

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

【要旨】 近年、高感度ならびに低消費電力デバイスの需要が高まり、スピントロニクス分野では磁気メモリや磁気センサーなどが注目を集めている。これらのデバイスには、高い磁気抵抗効果が得られることからMTJ（magnetic tunnel junction）構造が広く用いられている。このMTJ構造は数nm程度の薄い積層膜から成り、原子レベルでの膜厚やラフネスおよび結晶性が特性を左右する。また、アニール温...

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精密塗布技術における不良発生原因とその対策

★塗布スジ・塗布ムラ・乾燥トラブル・膜厚分布・・・ ★現場で必ず遭遇…

をエレクトロニクス(電子材料)分野に応用展開する場合の技術的ポイントや、開発段階で考慮すべき課題(処方設計・塗布技術・送液技術)や、現場の実用化段階で発生すると思われる問題点(塗布スジ・塗布ムラ・膜厚分布の不均一・・・)と、その原因と対策方法について、筆者の現場での経験をもとに考察したい。 　今回は、電子材料分野で良く利用されているダイコート技術を中心に述べるが、その中で、塗布スジ(縦スジ)、塗...

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『高速スパッタリングによるさまざまな用途への成膜技術および装置面

※9月3日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒42,…

第1部　スパッタの基礎と装置から見た改善策 1.スパッタリングの基礎 2.スパッタ装置の改善と変遷 3.膜厚分布の改善 4.ステップカバレージの改善 　4-1　ステップカバレージの改善要求 　4-2　カバレージが必要な理由 　4-3　スパッタ方法の改善 【質疑応答　名刺交換】 第2部　反応性...

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