• 金型などの洗浄「ドライアイス洗浄とは?」※ホワイトペーパー進呈中 製品画像

    金型などの洗浄「ドライアイス洗浄とは?」※ホワイトペーパー進呈中

    PR母材を傷つけない、高効率・低コストの新しい洗浄技術。6種類の洗浄方法の…

    『ドライアイスブラスト洗浄』は、圧縮エアで噴射したドライアイスが 母材と汚れの間に入り込み、昇華時に約800倍に膨張する爆発力を用いて、 母材を傷つけることなく汚れを除去できます。 【特長】 ■非研磨なので母材を傷つけない ■薬剤不使用なので環境負荷が低い  (二次廃棄物がなく、有害物質などもない) ■効率よく洗浄できるのでダウンタイムなし ★現在、プラスチック・ゴム部品な...

    メーカー・取り扱い企業: Cold Jet

  • モジュール式ロスインウェイトフィーダー『SIMPLEX FB』 製品画像

    モジュール式ロスインウェイトフィーダー『SIMPLEX FB』

    PRフルステンレス製で、内部撹拌機能付き!大容量のロスインウェイトフィーダ…

    『SIMPLEX FB』は、セルロース、ガラス繊維、プラスチックフレーク、 炭素繊維などの軽くてふわふわしたリサイクル素材に適したフィーダーです。 垂直なホッパー壁と底部駆動のアジテーターによる平底設計は、優れた マスフローを提供し、オーガーの最大入口面積を利用して凝集性の高い 材料の供給をサポート。 底部駆動のアジテーターは重心を低くし、注入口へのアクセスを最大化 することで...

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    メーカー・取り扱い企業: シェンク・プロセス・ジャパン株式会社

  • ガラス分析用ガラス器具『テンパックス板』 製品画像

    ガラス分析用ガラス器具『テンパックス板』

    すぐれ耐熱性と耐熱衝撃性!

    ガラス分析用ガラス器具『テンパックス板』は、 一般的なソーダガラスに比べ熱膨張係数が小さく、 あらゆる分野で優れた耐熱特性、耐熱衝撃性を発揮いたします。 25.4℃以下の製品は、フロート製法により平坦で平滑な表面に仕上げられ、 高い光透過率と光学的歪の少ない 非常...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クライミング

  • 基板製造 製品画像

    基板製造

    高機能FR-4 BTレジンやRogers材など多種多様な基材をご用意し…

    のご質問があれば何なりとお問い合わせください。 【取り扱い基材(一部)】 ■FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3 ■R-5775(MEGTRON6) ■FR-5相当(高耐熱/高弾性/低熱膨張) ■ハイブリッド構成 ■極薄/屈曲性多層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラグレス

  • アルミナ基板 製品画像

    アルミナ基板

    FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料!Q.C.Dに優れた基板をご紹…

    します。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源(高温ヒーター基板) としても作製できます。 【特長】 ■高耐熱(300℃以上) ■高熱伝導(25W/m・K) ■低熱膨張(7.2×10^-6) ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ(立体形状も可) ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 協同電子株式会社

  • 軽量導体高放熱基板『L&H Board』 製品画像

    軽量導体高放熱基板『L&H Board』

    より軽く、高い放熱性を実現!アルミを使用した軽量導体高放熱基板

    様(厚銅基板との比較)】 [項目:軽量導体高放熱基板(厚銅基板)] ○比重:2.7(8.9) ○比抵抗(10⁻⁶Ω/cm):2.7(1.7) ○熱伝導率(W/mk):220(398) ○線膨張係数(10⁻⁶/℃):23.1(16.8) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社

  • 【加工素材事例】アルミナ基板ver 製品画像

    【加工素材事例】アルミナ基板ver

    平滑性・平面性に優れた表面状態!IC基板や半導体素子のパッケージとして…

    ただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態 ■厚膜・薄膜材料との密着性にも優れる ■高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定 ■シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有する ■強度を増した高強度基板もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: シンコー株式会社

  • 【事例】ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上 製品画像

    【事例】ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上

    ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載!接合強度、熱伝導率の増加…

    【ボイドを低減させた事によるメリット】 ■温度印加時におけるボイド膨張収縮によるクラック発生の低減 ■接合強度、熱伝導率の増加 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: イデアシステム株式会社

  • 窒化アルミ基板 製品画像

    窒化アルミ基板

    高耐熱300℃以上!アルミナ基板比で約7倍の超高熱伝導基板のご紹介

    『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。 任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 (高温ヒーター基板)としても作製可能 アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も 作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■高耐熱(300℃以上) ■高熱伝導(170W/m・K) ■低熱膨張(4....

    メーカー・取り扱い企業: 協同電子株式会社

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