【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

NISSHA IMEで多様なデザインと機能を融合

OFFの時は表示を見せない光透過表現！製品の薄型化・軽量化ニーズに対し…

体パネル裏面にタッチパネルやタッチスイッチを一体化すれば、継ぎ目や 凹凸のないシームレスな製品パネルが出来上がります。 【特長】 ■曲面形状やリブ・ボスのある形状への電極一体化 ■製品の薄型化・軽量化 ■継ぎ目のないシームレスなデザインの表面 ■OFFの時は表示を見せない光透過表現（デッドフロント） ■小型サイズから大型サイズまで対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

ヒーターのように低い抵抗値を求められる用途や部品実装が必要な回路に好適 ＜DITOプロセス＞ ■フィルムの両面に成膜したITO、Cuの積層膜を1プロセスでパターニング加工する技術 ■最終製品の薄型化などの目的で活用 ■表裏のパターン位置は15um以下の精度でのアライメントを実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

両面テープ不要！NISSHA IMEで電極一体化

電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも…

しっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型・軽量化を実現 ■凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化 ■信頼性の向上 ■貼り合わせの難しい微小スペースにも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社