『低床台はかり式ロードセル』

PR既存設備に導入しやすく、ピット工事が不要の超薄型！IPX7の防水タイプ…

当社では、重量計・荷重計として広く産業用・工業用の装置、システムに 活躍する『低床台はかり式ロードセル』を取り扱っています。 場所の制約を受けずに既存の設備にも導入しやすく、 長期の使用でも安定・高精度で動作する超薄型を実現。 堅牢構造でオーバーロードや横荷重に強く、 可動部分がないため計測時のブレも抑えられます。 【特長】 ■画期的な薄さ：LPR、LPO=25～33mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テンサー センサーシステム事業部

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度（XY：±5 [μm],θ：±１ [deg] (±3σ) ）実現。 微小・薄型チップに対応。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社