高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

基材と発熱体の組み合わせによる「印刷ヒーター」

スクリーン印刷技術や薄膜形成技術を用い、基材と発熱体を自由に組み合わせ…

材 【応用例】 ■超耐熱結晶化ガラス+厚膜印刷発熱体・・・遠赤外線ヒーターパネル ■透明タイプ超耐熱結晶化ガラス+ＦＴＯ薄膜発熱体・・・透明ヒーター ■ＡｌＮ薄基板　+　薄膜発熱体・・・薄型ヒーター ■樹脂シート　＋　発熱体・・・３Ｄ転写ヒーター ■曲面加工基材　+　薄膜発熱体・・・曲面面状発熱体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 鳴海製陶株式会社 産業器材事業部門