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42件 - メーカー・取り扱い企業
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75件 - カタログ
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『スマホ・タブレット用ケースから、その他色々オーダーメイド可能』
PRワークスタイル、使いやすさ、外観など、様々な希望にあわせてオリジナルケ…
当社は、スマートフォン・タブレットＰＣのケースを中心に こんなの欲しいけど売ってない！というモノをご希望の仕様でオーダーメイドしています。 例えばタブレットケースでは撥水、抗菌、耐摩擦などの各種機能を付与した合成皮革のほか、 ナイロン、シリコーン、ポリカーボネートなど様々な素材に対応可能です。 屋外などで立ちながら作業をしやすいように アームバンドや首掛け・肩掛けベルトを付けたり...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムディーエス
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高強度・低伸度・軽くて屈曲にも強い ハイテク繊維ワイヤー・ロープ
PR軽量で高強度、低伸度、耐熱性、耐薬品性、良好な電気特性など従来のスチー…
ハヤミ工産(株)ハミロン事業部では、ハイテク繊維を使用した 繊維ワイヤー、コード、組紐、ロープの製造を行っております。 お客様の用途、使用環境に合わせたワイヤーの生産が可能です。 お気軽にお問い合わせください。 サンプルのご依頼も承っております。お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ・引張り強力が強い ・耐熱性に優れている ・伸度が低い ・屈曲疲...
メーカー・取り扱い企業： ハヤミ工産株式会社
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【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）
各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！
リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用し...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…
ンタフェースの1MビットFeRAMとしては業界最小クラスとなる小型サイズです。 WL-CSPのFeRAMは、ウェアラブルデバイス向けに最適なメモリです。アプリケーション本体のボディサイズの小型・薄型化に寄与するとともに、書込み時の消費電力量が極めて少ないFeRAMは、バッテリー寿命の延長に貢献します。...
メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社
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寿命50000時間を実現！産業機器向ＴＦＴカラー液晶モジュール
フェイスを共通化しており、サイズ変更が容易です。（2.2/3.5/5.0/5.7） ・「長期安定供給サポート対応」・・・基本5年間の供給可能なので製品ライフが長い用途に適しています。 ・「薄型、狭額縁設計」・・・・狭額縁設計技術、薄型ＬＥＤバックライト採用により、製品の小型化が出来ます。 ・「全モデル評価キット用意」・・・実機を用意しておりますのですぐにご覧になれます。（サンプ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
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ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献！小型薄型底面実装型パッ…
品の集約や小型化が 必要になってきています。 当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し 、品質を落とさず チップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、 小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。 結果、チップサイズ、パッケージサイズ共に既存製品に対し50％以上の 小型化に成功し、部品点数増加による基板サ...
メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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温度精度は±2℃以内を実現！高温加熱による発煙・変形がなく熱膨張が少な…
服部ヒーティングの超薄型パネルヒーターはニクロム帯にパターンを打ち抜きエッチング加工し絶縁物を挟み込んで加熱形成したヒーターです。半導体・液晶・科学機器分野に幅広く用いることができる省資源、省エネルギー型の超クリーンヒータ...
メーカー・取り扱い企業： 服部ヒーティング株式会社
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トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可…
■特徴 ・トランスが統合された二重冗長MIL-STD-1553トランシーバ ・PMCおよび、XMCカードアプリケーション向けの薄型パッケージ設計 ・小さな設置面積パッケージ ・MIL-STD-1553Aおよび、B、MIL-STD-1760およびARINC 708Aに準拠 ・3.3V単一電源動作 ・1.0W未満の最大電力...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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高精度な磁束密度 (磁場) の極性変化の検出により、機構の動作ばらつき…
ssing Latch) 技術により従来の交番検知方式に比べ、 高精度な極性変化の検出を実現しています。 磁石と組み合わせることで、さまざまな機器の回転検出が可能です。 【特長】 ■薄型 (t0.80 mm max.) のTSOT-23-3Sまたは、超薄型 (t0.50 mm max.) の HSNT-6(2025) (開発中) パッケージのため、機器の小型化が可能 ■高精度...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社チップワンストップ
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小型・薄型などの電子部品を取りそろえております
電子機器の小型・薄型化・デジタル化・高周波化などの、時代の変化に貢献します。 また、弊社はコンデンサとはじめとする各種電子部品を取り揃えております。 お気軽にお問合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： ニッポンパーツ株式会社
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TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…
当製品は、TO-Leadless (TOLL) パッケージ同様に、大電流対応の 薄型パッケージです。 TOLGは、TO-Leadlessとフットプリント互換性があり、さらにガルウィング リードを採用することで高い温度サイクル耐量を実現。 TOLGの主な利点は、高効率...
メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …
精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、多様化するお客様の幅広いご要望に応じた対応が可能です。 【特徴】 ■微細配線ピッチ製品の量産化に向けた技術開発 量産実績：22umピッチ 試作実績：18umピッチ ■ドライ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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ウェハ搬送ロボから自動外観検査装置まで、半導体用各種装置をご紹介！
ロ装置」や 「卓上ローダー・ソーター装置」など、多種多様な装置を取り揃えております。 【ウェハ裏面 欠陥検出内容】 ■バックグラインド工程による加工時の欠陥 ■ハンドリング時の欠陥 ■薄型ウェハ、貼り合わせ工程の欠陥 ■ウェハ裏面メタル工程による欠陥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社
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三相整流タイオードモジュール
SanRex DF200AE80/160 ダイオードモジュール =特長= ■ 200Aの大容量 三相整流ダイオードブリッジ ■ 大電流容量でありながら、高さ17mmにお薄型 ■ 低積層内部構造による高放熱化(低熱抵抗)を実現 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所
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35mm角 高さ6ｍｍの薄型BGA用ヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK BGA 35 x 35 W35mm L35mm H6mm のBGA用ヒートシンク その他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...カタログをご参照ください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス
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スイッチングレギュレータ ICとインダクタおよび出力コンデンサを一体化…
数はすべての負荷範囲でほぼ一定となります。 保護機能は、 PWM サイクル毎の電流制限と Hiccup モードがあり、 過負荷状態または短絡状態から IC を保護します。 パッケージは、 小型で薄型の 7 ピン LGA 3mm×3mm です。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、またはお気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルムテクノロジー
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【データコンバータ】静電容量式タッチセンサ用デジタルコンバータ
静電容量式センサと組み合わせて各種、機能を実装できるためポータブル機器…
【パッケージタイプ】 ■MSOP(小型アウトラインパッケージ) ■SSOP(シュリンクスモールアウトラインパッケージ) ■TSSOP(薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社
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UHF帯の電波を使ったワイヤレス給電により、バッテリーレス（電池レス）…
らのメリット＞ ・電池交換不要（購入不要、確保不要） ・ケーブルレスによりモビリティ向上、置き場所の自由度が向上 ＜機器開発メーカーのメリット＞ ・電池ボックス削減により、デザイン性（薄型化、小型化）の自由度が 上がる ・防水、防塵加工が容易となる...
メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社
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ハロゲンフリーで同期型アプリケーションに最適化！産業機器向けのパワーM…
提供します。 オン抵抗とメリットの数値が改善されたため、高効率な設計ができ、 熱設計も容易。並列接続の必要性を減らし、システムコストの削減にも つながります。 インフィニオンの先端の薄型ウェハー技術で、大幅な性能向上が可能です。 【特長】 ■Nチャネル：エンハンスメントモード ■超低オン抵抗 RDS(on) ■優れた熱抵抗 ■175℃定格 ■100%アバランシェ試験...
メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…
ています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 （量産実績：22umピッチ、試作実績：18umピッチ） ■複数ICの...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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三相整流ダイオードブリッジ DF150AE / DF200AE
三相整流ダイオードブリッジ DF150AE80 / 160 DF2…
■ 大電流でありながら、高さ17mmの薄型化を実現 ■ 17mm高さのIGBTモジュールと同一高さで実装可能 ■ 低積層内部構造による高放熱化(低熱抵抗)と軽量化を実現...
メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所
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[Techno Block] シリーズ SCE110AB160 (1…
体モジュールです。 トランスファーモールドパッケージ採用でパワーサイクル耐量が従来品比3倍向上 ■ 従来品比 体積1/2以下の省スペース設計(メーカー比 定格110A品) ■ 高さ14mm薄型絶縁パッケージ ■ ダイオード/サイリスタ共 Tj=150℃で高温動作可能...
メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所
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高信頼電源メーカー『新電元工業』が開発するパワー半導体で、テレビ・大型…
極限まで減らす省エネ電源回路など、家電製品のなかでも特に最適化が進んでいます。MOSFETやダイオードはもちろん、PFC制御ICやスタンバイモード搭載の省エネフライバック制御ICまでご提案。 特に薄型化や省エネ性能が大きなPRとなる「TV/大型モニター」は、電源回路も極限まで小型＆高効率化が必要です。 新電元パワー半導体は家電製品でも実績豊富です！ ■新製品の開発は最新の電源回路で！ ...
メーカー・取り扱い企業： 新電元工業株式会社
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部品点数を削減することが可能！LKCOB-8PINパッケージの採用によ…
『CPF274ALK』は、BD/DVD/CD用ピックアップのレーザーパワーを1つのICで 制御可能にするために開発されたフロントモニタ用OEICです。 シリアルインターフェースを搭載しており、5つのゲインモードの選択 （ゲイン粗調）と±4.7dBのゲイン調整（ゲイン微調）が可能。 また、ゲイン調整用の可変抵抗が不要なため部品点数を削減することができます。 PINフォトダイオードに...
メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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確かな経験と蓄積された技術により開発！各種整流ダイオードや高圧ツェナー…
当カタログでは、当社で取り扱う半導体をご紹介しております。 小型薄型で、実装面積が小さい「一般整流ダイオード」をはじめ、 通信工業用として高い信頼性を有する「シリコンバリスタ」等を掲載しています。 高耐圧ダイオードモジュールは医療機器市場に、大電流ダイオード...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリジン 半導体デバイス部
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産業用コンパクトPCI/PCIバスボード開発に好適なROHS指令適合品
『APIC22』は、PCI Local Bus 規格2.2マスタ/ターゲット機能に準拠した 汎用PCIバスインターフェースICです。 184ピンQFP（22mmx22mm）小型薄型パッケージに機能を凝縮。 姉妹品「APIC21」同様、産業用コンパクトPCI/PCIバスボード開発に 適しています。 高速ネットワーク通信や、画像処理など応用範囲は多岐にわたります。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーピーアイテクノロジーズ
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ウェーハテストから最終検査を含めた一貫生産体制
当社は、地球にやさしい安全な製品として、軽薄短小と環境フリーの両立した 少ピンパッケージ製品群の小型／薄型化の製品を組立製造しています。 軽薄短小としては、従来容積比90％減等の製品、 環境フリーとしては、環境汚染物質レスの材料、環境負荷レスの材料を 使用した製品への移行を進めています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 山形電子株式会社 高畠工場
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ヒステリシス付きコンパレータ！電源電圧とシステムの動作を監視し、システ…
【その他の特長】 ■リセット端子出力：Nchオープンドレイン ■小型薄型底面実装型パッケージ(2.2mm×2.2mm,PLP-8PIN) ■ハロゲンフリー対応 ■半田リフロー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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ハロゲンフリー・半田リフロー対応！電源監視6系統内蔵の電圧監視IC
型化、高密度化に 適しています。 【特長】 ■電源監視6系統内蔵 ■ヒステリシス付きコンパレータ：5系統、ヒステリシス無しコンパレータ：1系統 ■Nch オープンドレイン出力 ■小型薄型底面実装型パッケージ （Plating Lead Package：3.65mm×2.7mm×t:0.58mm 14PIN） ■ハロゲンフリー、半田リフロー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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［DDL＋ビーム形状可変機構］で多様な微細接合装置を開発！
【製品ラインアップ】 ■300W空冷式 半導体レーザ ■超薄型水冷式半導体レーザ ■レーザ微細溶接機 ■小径ピン用マルチビームレーザろう付機 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社村谷機械製作所
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インダクタを搭載し、1チップで電源機能を完全に網羅した電源モジュール。
MPSのウェブサイトでご確認ください。 【電源モジュール製品例】 ■ ステップダウン ■ ステップアップ ■ PoE用 ■ USB用 ■ 大電流 / コアパワー ■ 超薄型 その他多くのラインナップをご用意しております。 ウェブ上でご紹介していない製品もございますので、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： MPSジャパン合同会社
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
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