薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ACサーボアクチュエータ　FHA-Cシリーズ

ACサーボアクチュエータ

◆薄型形状／薄型・精密制御用減速機ハーモニックドライブ(R)と、弊社独自開発の超扁平ＡＣサーボモータを一体化して実現しました。取り付けフランジ面からアクチュエータ端部までの長さが当社従来品ＡＣサーボアクチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハーモニック・ドライブ・システムズ

ACサーボアクチュエータ　FHA-C miniシリーズ

ACサーボアクチュエータ

◆薄型形状／薄型・精密制御用減速機ハーモニックドライブ(R)と、弊社独自開発の超扁平ＡＣサーボモータを一体化して実現しました。取り付けフランジ面からアクチュエータ端部までの長さが当社従来品ＡＣサーボアクチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハーモニック・ドライブ・システムズ