高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

薄型直流安定化電源『PUシリーズ』※総合カタログプレゼント

全60機種の豊富なラインアップ！デジタルインタフェース搭載でシステム構…

『PUシリーズ』は“薄型・軽量・多機能”を備えた 可変スイッチング方式の直流安定化電源です。 出力容量は750/1500/3300Wに加え、新たに2400/5000Wの2タイプを追加。 最大電圧は6Vから800V...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクシオ・テクノロジー

薄型直流安定化電源　PU Series

信頼性試験、耐久試験、エージング、バーンインなどのシステムに柔軟に対応

PUシリーズは3300Wの8V～600Vの12機種と1500Wと750Wの6V～600Vの各12機種があり、3モデルで合計36機種と豊富な品揃えと、アナログコントロールだけでなくCPU搭載によりデジタルインタフェースが内蔵可能な為、電子部品の信頼性試験、耐久試験、エージング、半導体バーンインなどのシステムに柔軟に対応します。フロントエアインテーク方式の強制空冷のため積み重ねてのシステムアップが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクシオ・テクノロジー