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    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 高強度・低伸度・軽くて屈曲にも強い ハイテク繊維ワイヤー・ロープ 製品画像

    高強度・低伸度・軽くて屈曲にも強い ハイテク繊維ワイヤー・ロープ

    PR軽量で高強度、低伸度、耐熱性、耐薬品性、良好な電気特性など従来のスチー…

    ハヤミ工産(株)ハミロン事業部では、ハイテク繊維を使用した 繊維ワイヤー、コード、組紐、ロープの製造を行っております。 お客様の用途、使用環境に合わせたワイヤーの生産が可能です。 お気軽にお問い合わせください。 サンプルのご依頼も承っております。お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ・引張り強力が強い      ・耐熱性に優れている ・伸度が低い         ・屈曲疲...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤミ工産株式会社

  • 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」 製品画像

    半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」

    問題が顕在化するパッケージ成形の品質と生産効率の改善をご提案します!

    自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本キスラー合同会社 本社

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