LEDダウンライト『IDSシリーズ』

PR力率改善、位相調光可能なLEDダウンライト！AC200V仕様は、お問い…

『IDSシリーズ』は、薄型、軽量のLEDダウンライトです。 力率改善、位相調光が可能で、ノングレア。 色温度は5700K, 5000K, 3500K, 3000Kで、渡り配線ができます。 また開口は、100mm, 125mm, 150mm, 175mm, 210mm, 250mmとなっており、 IDS250は延長枠を使うと開口最大300mmまで、使えます。 【特長】 ■薄...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネヒロデンシ

防爆台はかり「耐圧防爆型デジタル計重機シリーズ」

PR危険場所で使用できる耐圧防爆型の計量器です。検定品(取引証明用)の製作…

自社で設計・製作しておりますので、設置場所に寸法制限がある場合や、既設基礎合わせでの更新の場合など、お客様のご要望に沿った仕様にご対応致します。 カタログに掲載の無い秤量/目量・計量台積載面寸法の製品の製作も可能です。 材質もSS製やオールステンレス製等お選び頂けます。 超薄型の低床式防爆フロアスケールもラインナップしております。 労検合格品の耐圧防爆型ロードセルや耐圧防爆型指示計を使用し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宝計機製作所 本社・工場

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用し...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

産業機器向ＴＦＴカラー液晶モジュール

寿命50000時間を実現！産業機器向ＴＦＴカラー液晶モジュール

フェイスを共通化しており、サイズ変更が容易です。（2.2/3.5/5.0/5.7） ・「長期安定供給サポート対応」・・・基本5年間の供給可能なので製品ライフが長い用途に適しています。 ・「薄型、狭額縁設計」・・・・狭額縁設計技術、薄型ＬＥＤバックライト採用により、製品の小型化が出来ます。 ・「全モデル評価キット用意」・・・実機を用意しておりますのですぐにご覧になれます。（サンプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献！小型薄型底面実装型パッ…

品の集約や小型化が 必要になってきています。 当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し 、品質を落とさず チップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、 小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。 結果、チップサイズ、パッケージサイズ共に既存製品に対し50％以上の 小型化に成功し、部品点数増加による基板サ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

半導体・液晶用パネルヒーター

温度精度は±2℃以内を実現！高温加熱による発煙・変形がなく熱膨張が少な…

服部ヒーティングの超薄型パネルヒーターはニクロム帯にパターンを打ち抜きエッチング加工し絶縁物を挟み込んで加熱形成したヒーターです。半導体・液晶・科学機器分野に幅広く用いることができる省資源、省エネルギー型の超クリーンヒータ...

メーカー・取り扱い企業： 服部ヒーティング株式会社

HOLT社 HI-2579/81トランス内蔵トランシーバ

トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可…

■特徴 ・トランスが統合された二重冗長MIL-STD-1553トランシーバ ・PMCおよび、XMCカードアプリケーション向けの薄型パッケージ設計 ・小さな設置面積パッケージ ・MIL-STD-1553Aおよび、B、MIL-STD-1760およびARINC 708Aに準拠 ・3.3V単一電源動作 ・1.0W未満の最大電力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

部品　電子部品

小型・薄型などの電子部品を取りそろえております

電子機器の小型・薄型化・デジタル化・高周波化などの、時代の変化に貢献します。 また、弊社はコンデンサとはじめとする各種電子部品を取り揃えております。 お気軽にお問合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ニッポンパーツ株式会社

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、多様化するお客様の幅広いご要望に応じた対応が可能です。 【特徴】 ■微細配線ピッチ製品の量産化に向けた技術開発 　量産実績：22umピッチ　試作実績：18umピッチ ■ドライ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

「ICK BGA 35 x 35」BGAヒートシンク

35mm角 高さ6ｍｍの薄型BGA用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK BGA 35 x 35 W35mm L35mm H6mm のBGA用ヒートシンク その他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...カタログをご参照ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

DC/DCコンバーターモジュール

スイッチングレギュレータ ICとインダクタおよび出力コンデンサを一体化…

数はすべての負荷範囲でほぼ一定となります。 保護機能は、 PWM サイクル毎の電流制限と Hiccup モードがあり、 過負荷状態または短絡状態から IC を保護します。 パッケージは、 小型で薄型の 7 ピン LGA 3mm×3mm です。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、またはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルムテクノロジー

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

ています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 （量産実績：22umピッチ、試作実績：18umピッチ） ■複数ICの...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

マルチビームダイレクトダイオードレーザ

［DDL＋ビーム形状可変機構］で多様な微細接合装置を開発！

【製品ラインアップ】 ■300W空冷式 半導体レーザ ■超薄型水冷式半導体レーザ ■レーザ微細溶接機 ■小径ピン用マルチビームレーザろう付機　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村谷機械製作所

電源モジュール

インダクタを搭載し、1チップで電源機能を完全に網羅した電源モジュール。

MPSのウェブサイトでご確認ください。 【電源モジュール製品例】 　■ ステップダウン 　■ ステップアップ 　■ PoE用 　■ USB用 　■ 大電流 / コアパワー 　■ 超薄型 その他多くのラインナップをご用意しております。 ウェブ上でご紹介していない製品もございますので、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： MPSジャパン合同会社

医療系生体センサ『生体用電極向けスクリーン印刷シート』

生体信号の測定が可能！多層印刷技術により、安定した検出が可能です

『生体用電極向けスクリーン印刷シート』は、生体信号の測定が可能な 薄型のディスポーザブル電極です。 NOBLE独自の多層印刷技術により、安定した検出にするシールド層と、 新規開発した肌触りのよい発泡層を形成。 心地よい装着感を実現しています。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 帝国通信工業株式会社

IC部の業務紹介

微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています！

事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。 シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を実施。 製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル 向けのドライバーICに使用されています。 また試験は、ICチップの抗折強度測定機を導入し、ICチップの 強度保証活動を実施、さらに、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

世界のパネルレベルパッケージング市場調査レポート

パネルレベルパッケージング市場は、2036年までに約 113億米ドルの…

高まっているため、パネル レベルのパッケージングの市場シェアが大幅に拡大すると分析しています。パネル レベル パッケージングは、スマート デバイス、スマートフォン、スマートウォッチなどのポータブル超薄型家電製品の製造に広く採用されており、パネル レベル パッケージング市場の成長を促進しています。 日本のパネルレベルパッケージング市場規模は、日本のメーカーがパネル基板上のパッケージングプロセスにウ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

キヤノン・コンポーネンツ 超微細/極薄/極小FPC

超微細/極薄/極小様々なFPCニーズを設計からご協力致します。

高品質の超微細/極薄/極小FPCの採用により小型化・薄型化を極限まで高め、ウェアラブル機器、医療機器、センサー類等の設計自由度を広げます。...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

『OPT3006』

超薄型周辺光センサ『OPT3006』

『OPT3006』は、人間の目で見える可視光の照度を測定するシングル・チップ照度計。 高精度スペクトル応答は、人間の目の明所視反応とほぼ一致します。 強力な赤外線（IR）除去により、光源にかかわらず人間の目で見た場合と同じ 照度を正確に測定します。これにより、暗色のガラス下にセンサを設置する必要が ある場合でも高精度を維持します。 バックライトICや照明制御システムとの組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

半導体用ヒーター

半導体用ヒーター

薄型ヒーターを使用していますので、鋳込み等のヒーターよりも薄く、軽くヒータープレートを製造出来ます。 ヒーターの出力についても、自在に設計出来ますので、ご希望のヒーター出力で設計を承ります。...

メーカー・取り扱い企業： テクニカルビジョン 本社事業所

NEXCOM 目的別ソリューション　製品カタログ

4つのキーワードで取り組むスマート化！用途に合わせたラインアップをご紹…

レクトロ株式会社が取り扱う 『NEXCOM 目的別ソリューション』の製品カタログです。 汎用IoTゲートウェイ「NISE105U」をはじめ、スモールサイズ車載用PC 「VTC1021」や超薄型デジタルサイネージ向けSTB「NDiS B336R」などを ラインアップしています。 用途に合わせてお選びください。 【掲載内容】 ■スマートインダストリー ■スマートモビリティ ...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社