半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。
シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・
ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を実施。
製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル
向けのドライバーICに使用されています。
また試験は、ICチップの抗折強度測定機を導入し、ICチップの
強度保証活動を実施、さらに、微少チップの品質安定に寄与すべく
ESD対策の取り組みを強化しています。
【業務内容】
■ウェハ裏面研削、研磨
■レーザーマーキング（裏面捺印）
■テープマウント
■ダイシング
■チップトレイ詰め
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報IC部の業務紹介
【その他の業務内容】
■チップトレイ真空梱包
■クリーン環境に対する活動
■ESD対策活動
■品質保証、環境活動
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログIC部の業務紹介
取扱企業IC部の業務紹介
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＜お客様の要望に合わせて以下のような対応が可能です＞ ・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程（組立）も近隣メーカーと協力し一貫で対応可能 ・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能 ・トレイはチップサイズに合った、専用設計も可能、純水による超音波洗浄も可能。 ・小口径ウエハにも対応（例：ＢＧ４インチ、レーザーマーキング５インチ） ・九州・四国・中国地方でも対応可能（訪問・打ち合わせ等も可能） ・九州・沖縄地域でも、適切な運送便を使う事により、出荷後翌日着可能 ■半導体加工・検査 ・バックグラインド、レーザーマーキング ・ポリッシュ（ドライポリッシュ、CMP） ・ダイシング加工 ・トレイ詰め ・外観検査（顕微鏡、自動検査） ■インクジェットプリンターサプライ品製造 ■インク製造
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