IC部の業務紹介

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。

シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・
ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を実施。
製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル
向けのドライバーICに使用されています。

また試験は、ICチップの抗折強度測定機を導入し、ICチップの
強度保証活動を実施、さらに、微少チップの品質安定に寄与すべく
ESD対策の取り組みを強化しています。

【業務内容】
■ウェハ裏面研削、研磨
■レーザーマーキング（裏面捺印）
■テープマウント
■ダイシング
■チップトレイ詰め

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

・少量・試作品でも対応可能
・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力
・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工　検査までを行う一貫力
・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保
・検査の自動化による、コストメリットの創出
・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能
・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能
・トレイはチップサイズに合った、専用設計も可能、純水による超音波洗浄も可能。
・小口径ウエハにも対応（例：ＢＧ４インチ、レーザーマーキング５インチ）
・九州、四国、中国地方でも対応可能（訪問・打ち合わせ等も可能）
・九州、沖縄地域でも、適切な運送便を使う事により、出荷後翌日着可能
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