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従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア
キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデン
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キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現…
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 5段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い! 1-2-1(4層板)を最短2日でお届けします。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデン
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