水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

OFコート（6nmの離型・非粘着コーティング）

薄膜の離型・非粘着コート誕生

フッ素樹脂加工（四フッ化エチレン樹脂）並みの離型性と撥水性を兼ね備えた非粘着コートが誕生しました。糊、接着剤、溶融プラスチックなどの耐溶着に効果を発揮します。...１・ナノメートルレベルの膜厚です。フッ素樹脂コートの20～30μｍに比べ遥かに薄いコーティングとなっています。特にカット刃などの鋭利な刃物に適用した場合、切れ味が損なわれること無く付着を防止します。 ２・処理温度が常温～100℃以...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ツール・テック東北

OH-Siコート

薄膜非粘着コート“OH-Siコート”のご案内

フッ素樹脂（テフロンコート）並みの離型性と撥水性を兼ね備えた非粘着コーティング “OH-Siコート”が誕生しました。 従来のOH-Fコートより耐久性に優れ、密着性の高い新しい非粘着コーティングです。 気軽にご相談ください。 ...OH-Siの特徴 ●高離型性を有する膜を形成します。 ●成型品への離型剤成分転写が少なく良好です。 ●耐熱性に優れます（-30～300℃まで使用可能） ●膜...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ツール・テック東北