- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
209件 - カタログ
1149件
-
-
PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
-
-
PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…
株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
-
-
薄膜の厚みを調整することができる超音速フリージェットPVDの開発と製造…
芝浦工業大学で薄膜の研究をする湯本淳史准教授。薄膜の厚みを調整することができる超音速フリージェットPVDの開発と製造をアトーテックに発注。希少な装置を使いながら実用化の方向を探る芝浦工業大学湯本准教授にアトーテックの...
メーカー・取り扱い企業: アトーテック 株式会社
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会 -
<無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマル…
株式会社フロロテクノロジー -
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
【テストカット受付中】生産性UPや新用途開発に!切断試験サービス
刃物&機械メーカーだからできる!テストカットで分かる各素材の新…
株式会社三條機械製作所