仮固定、位置合わせでお困りの方、プレーンセットUV熱併用タイプ

PR・UVによる仮固定、アクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は8…

・UV照射により仮固定が可能でアクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は後から熱による効果が可能 　3000mJ/cm2＋80℃30分 ・硬化物は低弾性体となり、接着性、応力緩和性、衝撃耐性に優れる。 ・低粘度でディスペンスにて染み込みやすい液性...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

FRAP Air 非定常マルチホールプローブ・流体計測システム

最大2kHzの測定周波数！ 積層造形により、様々な形状のプローブ製作…

ブ』は、従来のマルチホールプローブで 測定可能なすべての量(3軸流速、流れ角、合成流れ解析、静圧、マッハ数、 密度)の非定常測定が可能な製品です。 3D乱流スペクトルをはじめ、高周波測定、衝撃イベント、回転システムの 非定常空気力学、CFD検証、空力音響現象の測定に効果的なデバイスです。 【特長】 ■積層造形(メタル3Dプリンティング)により、様々な形状のプローブ製作が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大手技研