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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
PR使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術で生産効…
鉄鋼から半導体、医療分野まで、さまざまな業界で幅広く利用される表面処理。 資料では、溶射・その他技術の概要や実績のあるアプリケーション等、幅広くご紹介しています! \こんな方におすすめです!/ ・表面処理をご検討中の方 ・今よりも長持ちするコーティングをお探しの方 ・熱影響の少ない処理をご希望の方 ・開発中の商品へ高機能性・付加価値付与をご検討中の方 ――――――― 掲載内容 ――――――――...
メーカー・取り扱い企業: トーカロ株式会社
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目的粒度を自由に調整可能!医薬品から食料品まで対応の架砕機・整粒機です
架砕方式とは、原料をあたかも架橋するように中央を押して砕くことです。投入された原料は回転する2本のロール表面に設けられた山と山が力点となり亀裂を伴って砕かれます。砕かれた原料はさらに次のロールに移り、順次細かく整粒されます。目的粒度はロール山と山の幅、ロールの段数、ロールの間隙により、自由に調整できます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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FDAも導入!PAT搭載し今まで困難だった均一サイズのナノ医薬を連続で…
溶剤希釈の機能を付与。 リポソームのアクティブローディングで99%以上の充填率。 従来の装置では不可能だったラボレベルから大量生産までのスケールアップが可能。 製造したリポソームへの結晶注入、表面修飾などの加工プロセスも追加でき、自由度の高い連続生産を実現。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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従来の粉砕機に比べ正味比所要動力が約1/2以下で、粉砕効率が高い
表面に放射状の溝加工刃を持つ回転ディスクと、同形状の固定ディスクによる切削作用で樹脂ペレット等を微粉砕する装置です。ディスク間のギャップは中心部より外周部に向って漸次狭まる構造になっており、回転ディスク中央から供給された原料が旋回運動しながら切削粉砕され、ディスク外周部に排出されます。この原理により、衝撃方式では砕かれにくい粘弾性を持つ熱可塑性樹脂の微粉砕が可能となりました。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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静止状態でのパッドによるスタンプ印刷!印刷模様のズレやかすれが発生しま…
Printing International社の30年の経験と研究により開発された錠剤印刷機で、微細な模様・デザインの印刷を実現しています。またカメラ検査機を搭載しており、印字検査及び表面の検査工程の大幅な合理化・省略化を提供致します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へ…
株式会社豊田電研 -
脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -
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加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管…
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2製品をラインアップ!プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
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カスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角…
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Enovasense Field Sensor
高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレ…
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