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    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈 製品画像

    『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

    PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

    試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制  また、高Si含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化(光学機器・センサー等で不要な反射を抑制) ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、 膜厚・皮膜...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊田電研

  • 表面実装タイプ温度補償型水晶発振器『TCXO 2520』 製品画像

    表面実装タイプ温度補償型水晶発振器『TCXO 2520』

    業務用無線や無線機器に!周波数範囲10.0MHz~40.0MHzまで対…

    『TCXO 2520』は、水晶デバイス、電子部品などを幅広く 取り扱っているHBCの温度補償型水晶発振器です。 外形寸法は2.5×2.0mm、周波数範囲10.0MHz~40.0MHzまで 対応しております。 【標準仕様】 ■電源電圧(Vcc):+2.3V~+3.7V ■消費電流(Icc):2.0mA MAX ■出力電圧(Vpp):0.8V MIN など ※詳しくはPDF...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HBC HBC Corporation

  • 表面実装タイプ水晶発振器『SPXO 2016』 製品画像

    表面実装タイプ水晶発振器『SPXO 2016』

    周波数範囲は1.0MHz~80MHzまで対応の表面実装タイプ水晶発振器

    『SPXO 2016』は、水晶デバイス、電子部品などを幅広く 取り扱っているHBCの表面実装タイプ水晶発振器です。 外形寸法は2.0×1.6mm、周波数は1.0MHz~80MHzまで 対応しております。 【標準仕様】 ■周波数常温偏差:±10ppm・±30ppm・±50...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HBC HBC Corporation

  • 表面実装タイプ水晶振動子『SMD 1612』 製品画像

    表面実装タイプ水晶振動子『SMD 1612』

    周波数範囲30MHz~60MHzまで対応の表面実装タイプ水晶振動子

    『SMD 1612』は、水晶デバイス、電子部品などを幅広く 取り扱っているHBCの表面実装タイプ水晶振動子です。 外形寸法は1.6×1.25mm、オーバートン次数は基本波、 周波数は30MHz~60MHzまで対応しております。 【標準仕様】 ■周波数常温偏差:±10p...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HBC HBC Corporation

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