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    脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

    PRKEYCYCLE DEINKING

    脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

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    メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

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    野菜包装用フィルム「カルフレッシュ」

    PRホタテ貝殻の微粉末を配合したOPPフィルムです。フィルム表面がアルカリ…

    「カルフレッシュ」はホタテ貝殻の微粉末を配合したポリプロピレン(OPP)フィルムです。フィルム表面がアルカリ性となり、細菌を不活性化し、の増殖を防ぎます。 「カルフレッシュ」は廃棄物の削減を通じてSDGsに貢献します。 ・廃棄物として処理されるホタテ貝殻の活用 ・細菌の不活性化による食品ロス削減 詳細は、カタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問合せください。...ラインナ...

    メーカー・取り扱い企業: 王子グループ 機能材カンパニー

  • 【基板コネクタ・コネクタハウジング】基板接続用ソケット 製品画像

    【基板コネクタ・コネクタハウジング】基板接続用ソケット

    さまざまな電子機器で利用!基板に接続され安全で安定した接続を確保

    2.54mm 1列 スルーホール実装 ■ケル 基板接続用ソケット 20極 1.27mm 2列 ケーブルマウント ■TE Connectivity 基板接続用ソケット 38極 0.64mm 2列 表面実装 ■TE Connectivity 基板接続用ソケット 38極 0.64mm 2列 スルーホール, 表面実装 ■HARWIN 基板接続用ソケット 40極 2mm 2列 スルーホール実装 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

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    コイン電池ホルダー HU シリーズ

    ガラス入りLCP樹脂製!耐熱温度が高いコイン電池ホルダー

    【構成内容】 ○ホルダー材質 ガラス入りLCP(UL94V-0) ○端子材質   SUS301 ○端子表面処理 電池接触部=ニッケルメッキ、はんだ接触部=スズメッキ Gタイプ端子メッキ:金メッキ (下地ニッケルメッッキ) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

  • BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ 製品画像

    BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ

    マイクロBGAソケットからBGA変換インターポーザーまで各種製品をライ…

    当カタログでは、Advanced Interconnections社のBGAソケットに関する製品を 豊富にご紹介しております。 外周を固定するネジ等一切不要の表面実装仕様の「マイクロBGAソケット」を はじめ、BGAデバイスと同じフットプリントで実装可能な「BGAアダプタ」等の 製品を多数掲載。 この他にも「Flip-Top BGAソケット」や「B...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャズテック

  • 【自動車用電気コネクタ】シガーソケット ラインアップ一覧 製品画像

    【自動車用電気コネクタ】シガーソケット ラインアップ一覧

    自動車などの車両で使用!電子機器やアクセサリの電源コンセントとしてのみ…

    スに電力を 供給するために使用されます。 【ラインアップ】 ■Pro Car シガーソケット ケーブルマウントタイプ ■RS PRO シガーソケット ■Pro Car シガーソケット 表面実装タイプ ■RS PRO シガーソケット パネルマウントタイプ ■Legrand シガーソケット ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • ソケット『実装用ソケット』 製品画像

    ソケット『実装用ソケット』

    ストレスフリーなテストソリューションを実現します

    的な仕様】 ■使用温度:-40℃~+150℃ ■耐久回数(プローブピン):1万回~10万回 ■絶縁素材:ガラエポ etc ■材質(プローブピン):ベリ銅・SK材・パラジウム合金 etc ■表面処理(アルミボディ):タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理 etc ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コネクト工業株式会社

  • テストソケット GUシリーズ 製品画像

    テストソケット GUシリーズ

    お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能。

    万回~100万回 ○絶縁素材:PEI・MDS・SILVER PEEK・PES・ユニレート・帯電防止樹脂 etc ○プローブピンの材質:黄銅・ベリ銅・SK材・リン青銅・パラジウム合金 etc ○表面処理(アルミボディ):タフラム処理、アルマイト処理、その他めっき処理 etc ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コネクト工業株式会社

  • プローブソケット 製品画像

    プローブソケット

    高い接触信頼性と負担耐久性

    蓋と本体のロック機構と半導体デバイスの固定-解除機構を、ハンドル回転のみで行えるようなデザインがされており、高い操作性を実現している。構造・材質・加工精度・表面処理など、魅力的な外観に仕上がっているとともに、それが前述の機能的必然性を有している。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コネクト工業株式会社

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