基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

【ポータブル無線機への組込に最適】モールドPINダイオード

各種ポータブル無線通信機の送受信アンテナ切替等の高周波電力スイッチング…

=0.45Ω @ IF=10mA, f=100MHz ・端子間容量 : Ct(typ)=0.6pF @ VR=20V, f=100MHz ・プラスチックモールドパッケージ　SOD-523F ・表面実装 ・RoHS対応 ・Pbフリー / ハロゲンフリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライテック

L8104-240高周波電力スイッチ用セラミックPINダイオード

セラミックパッケージの高耐圧品

(typ)=0.5Ω @ IF=50mA, f=100MHz ・端子間容量 : Ct(typ)=0.8pF @ VR=40V, f=100MHz ・ハーメチックセラミックMELFパッケージ ・表面実装 ・RoHS対応 ・Pbフリー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライテック

L5204F高周波電力スイッチ用モールドPINダイオード

各種通信機器の送受信アンテナ切替回路に！ 面実装小型パッケージ(2.…

)=0.5Ω @ IF=50mA, f=100MHz ・端子間容量 : Ct(typ)=0.6pF @ VR=40V, f=100MHz ・プラスチックモールドパッケージ　2512サイズ　 ・表面実装 ・RoHS対応 ・Pbフリー / ハロゲンフリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライテック

L5208F 高周波電力スイッチ用モールドPINダイオード

モールドパッケージの低消費電力品

=0.45Ω @ IF=10mA, f=100MHz ・端子間容量 : Ct(typ)=0.6pF @ VR=20V, f=100MHz ・プラスチックモールドパッケージ　SOD-523F ・表面実装 ・RoHS対応 ・Pbフリー / ハロゲンフリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライテック

L8104 高周波電力スイッチ用セラミックPINダイオード

セラミックパッケージのスタンダード品

: Rfs(typ)=0.5Ω @ IF=50mA, f=100MHz ・端子間容量 : Ct(typ)=0.8pF @ VR=40V, f=100MHz ・セラミックMELFパッケージ ・表面実装 ・RoHS対応 ・Pbフリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライテック