プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高精度かつ高強度！『メタルコアシリーズ』

PR高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能！

メタルコアは、カッター刃でキズも付かない等、 樹脂コアに優る耐久性によりリユースコア用途としてもその特性を発揮します。 メタルの管材は、元来巻き芯に求められる内外径・肉厚精度を満たすものが少ない中で、 当社のメタルコアは、高い真円度を実現しフィルムの巻シワの発生を抑えることが可能！ ■メタルコアシリーズ（アルミコア）のご紹介 特殊硬化処理を行う事により表面改質が可能！ 通常Hv...

メーカー・取り扱い企業： 三協紙業株式会社

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部