プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【高品質・低価格・短納期】精密機械加工部品のワンストップサービス

PR【多品種・小ロット・単品もＯＫ！熱処理、表面処理込みもＯＫ！】日本と中…

当社はお客様のニーズに応じ、加工技術の高い部品からコストダウンできる 一般部品の製造までご提案とご協力をいたします。 多品種・小ロット・単品オーダーから量産まで素早く対応。 言葉や海外現地生産管理の心配なく、ワンストップ・サービスを ご提供いたしますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。 ISO認証品質システム取得、日本や欧米企業様へ長年納品 【事業内容】 ■金型...

メーカー・取り扱い企業： 三栄産商株式会社

【事例】セイコーインスツルの内面研削盤が課題解決＜精密加工部品＞

表面粗さを向上することで、ラップ処理時間の短縮を可能にした事例をご紹介…

セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を ご紹介いたします。 精密加工部品の場合には、内面研削の後工程でラップ処理が必要になる 場合があります。処理にかかる時間を短縮するためには、内面研削の段階で 最終仕上げであるラップ処理に近い精度で加工する必要があります。 真円度・円筒度と表面粗さを向上することで、ラップ処理の工程が簡略化できます。 【事例概要...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社 精密デバイス事業部 営業部 営業三課