水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

タングステンなど極細線加工製品を多数展示

PR【2024年6月19日(水)～21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…

当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品：NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品：異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トクサイ 本社

粉粒体　受託加工【粉砕/混合/造粒/整粒/分級/乾燥/包装】

加工プロセスの提案から少量～大量の加工まで粉体加工について何でもご相談…

少量からの受託加工をはじめ、自社生産に向けたプロセス開発まで。 粉体製造に関するご要望に広く応えます。 ------ 受託加工については株式会社テクノパウダルトン（ダルトングループ）にて承ります。 株式会社テクノパウダルトンのホームページはこちら↓...【プロセス開発】 ■製品開発のための、適切な加工・プロセスをご提案します 希望の製品に最適な粉粒体（外形、表面状態、粒径、表面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

HFEベーパー乾燥装置

安全性を十分考慮した製品

ベーパー発生槽底面の研磨技術と特殊表面加工をしたプレートヒーターを使用することにより、ベーパー発生槽内のHFEを均一に沸騰させ、槽内に均一なベーパーを発生させることができます。 ※詳しくはPDF（カタログ）をダウンロードいただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

押出造粒機　ペレッターダブル EXDF型（前押出型）

表面が滑らかで、機械的強度の強い、硬く大きな粒が得られます。

ダイスが平板のため機械加工が手軽で、リングダイに比べコストも安価です。耐久性も大幅にアップしました。ディスクダイの目詰まり修復も容易です。 原料の供給は自然落下式です。 造粒室に均一に分散して、ローラーの下にスムーズにくい込みますので、造粒負荷が極めて安定しています。 ローラーはシャフトナットのアジャストだけなので、ディスクダイに対し均一に加圧します。またホイスト等を用い、ローラー、ディスク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

押出造粒機　ツインドームグラン

湿式押出式によるφ0.3mmの細粒の実現。開孔面積の大きい球面のドーム…

ツインスクリューの本格機能をコンパクトに集約した製品です。 医薬品の少量多品種生産から生産規模の大きい化学製品まで幅広く細粒品の製造を実現します。 容易な分解性に加え、接粉部は放水洗浄を可能とし、よりクリーン度を向上。医薬品や食品業界等で求められる高度な衛生管理にも対応します。 湿潤粉体を扱う押出造粒機の場合、エアパージ方式ではエアに接する原料は水分量が変わり、造粒のトラブルや製品の品質に影...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン