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粘着テープ、接着剤等が付着しない!『プラズマコート』をご紹介
PR様々な付着対策として効果あり!高い離型特性と耐久性で、製造ラインの課題…
『プラズマコート(超非粘着処理)』は、金属、サーメット、セラミック等 の溶射皮膜の高硬度、耐久性とシリコーン樹脂の極度に高い非粘着性を有し、 高グリップの摩擦特性も持ち合わせています。 プラズマコートはアルミ、ステンレス、鉄などの金属系部品はもちろん、 CFRP部材へのコーティングも可能です。 ※※サンプルピースのご提供も可能です。お気軽にお問い合わせください※※ .....
メーカー・取り扱い企業: 大阪ガスケミカル株式会社 奈良表面加工センター
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速乾で仕上りキレイな洗浄剤『アサヒクリンAE‐3000シリーズ』
PRモノづくりで重要な洗浄工程でお困りの方に朗報!乾燥時間の短縮、乾燥温度…
オゾン破壊係数0!不燃性で乾燥性のよいフッ素系の溶剤です。 ★次の問題は、AE-3000 / AE-3100Eで解決! ・乾燥や冷却に時間がかかる ・乾燥シミが残って歩留まりが下がる ・商品が錆びる ・廃液が多い ・可燃物の使用量が多い ・水シミが残って美観が損なわれる ・効率よく水分除去できる乾燥工程がほしい 【特 長】 ・乾燥性:適度な沸点で蒸発潜熱が小さく乾燥性に...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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真空加熱/昇温により発生したガスを温度毎にモニターできる質量分析法。水…
TDSは、真空加熱/昇温により発生したガスを温度毎にモニターできる質量分析法です。 TDSスペクトルは、横軸に温度、縦軸にイオン強度を表します。これにより、放出されるガスの脱離量の比較、脱離温度の比較が可能です。また、真空雰囲気下であることから水素や水も感度よく分析することができます。 ・試料から脱離するガス及び圧力と、発生温度の関係を知ることが可能 ・試料のみを加熱できるため、バックグ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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すぐれ耐熱性と耐熱衝撃性!
ガラス分析用ガラス器具『テンパックス板』は、 一般的なソーダガラスに比べ熱膨張係数が小さく、 あらゆる分野で優れた耐熱特性、耐熱衝撃性を発揮いたします。 25.4℃以下の製品は、フロート製法により平坦で平滑な表面に仕上げられ、 高い光透過率と光学的歪の少ない 非常に優れた光学品質を兼ねそろえています。 28.6t以上の製品はロールアウト法で製造され、 ガラス表面に細かな波模様...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クライミング
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基板設計のみならず、部品実装まで(メタルマスク無しで対応可)
部品実装まで対応!1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制の…
当量産部門は、プリント基板製作のプロフェッショナルとして、基板設計 のみならず、部品実装まで対応しております。 自社開発品の試作からリピート生産、お客様設計のものづくりサポートや、 量産製品の海外生産(提携会社ベトナム工場での生産)はもちろん、プリント 基板実装として、表面実装やDIP実装も行っています。 【DIP実装 特長】 ■1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産...
メーカー・取り扱い企業: 東邦システム株式会社 本社交野工場
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カラーアルマイトでアルミニウムの美感性を高める
・カラーバリエーションが豊富 アルミニウムを陽極酸化して得られる皮膜を、有機染料、無機化合物などで染色する方 法で、染料の濃度や温度、アルマイト皮膜の厚さなどにより色を調整できるため、カラー バリエーションが豊富です。 ・放熱性を上げることが出来る アルマイトに着色をすることで表面状態を変えるので輻射率が上がり、放熱性を上げることができます。 ・光の反射を防止することが出来る ...
メーカー・取り扱い企業: 三和メッキ工業株式会社
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高温イオン注入・高温アニール受託サービス【SiC、GaN等】
SiC等のデバイス作製に適した高温イオン注入や、ドーパント活性化のため…
SiC(シリコンカーバイド)、GaN(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド)等の化合物半導体では、デバイス作製に適した高温イオン注入やドーパント活性化のための高温アニールが必要とされます。弊社では、高温イオン注入や高温アニールのリクエストにお応えします。 また、アニール時の温度が高温のため、アニール前のキャップ膜による表面保護が必要になります。弊社では高温アニールだけでなく、PBII(Plas...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター
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基板の『熱』に対するお困りごとに簡易熱解析対応可能です。
・PCB等価熱伝導率算出 ・部品放熱可否チェック ・デバイス表面温度推定 etc. 見積時に案件にあわせて各種熱条件を確認し 簡易熱解析を元に必要であれば各種放熱対策を提案します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…
防塵・防水性に優れた電子部品を実現するための独自のパッケージ技術です。 従来のリードフレームを用いる工法では課題とされていた、小型化を可能にしました。 【特長】 ・防塵・防水性 ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を実現できます。 (IPレベルは選定する部品や用途に合わせたパッケージ構造により異なります。) ・生産性向上 本技術では大量のコア部品を一...
メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社
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電気部品の熱対策に最適な耐熱絶縁コーティング【※技術資料を進呈】
エッジ部分まで均一に絶縁膜形成!薄膜のコーティングが放熱効果バツグン
「耐熱絶縁コーティング」はポリイミド系樹脂を電着塗料化しているため、耐熱性・耐薬品性に優れています。エッジ部分まで均一に薄い絶縁膜を形成し数μm~40μmのコーティング膜が放熱効果を損ないません。基板温度は65℃から50℃への低下実績があります。電子、半導体業界など製造業で幅広く採用いただけます。 ※実例を解説したコーティング技術資料を無料プレゼント中!この機会にダウンロードください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シミズ
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