【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集！

PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中！ レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

【基礎知識集】連続生産にかかせないスプライス装置とは？

PR早く、正確に！生産ラインを止めることなく、自動で旧原反から新原反に切り…

当資料は、生産ラインを止めることなく、複数軸ターレット巻出（巻取）装置と 併用して自動で旧原反から新原反に切り替えるための装置で、連続生産にはかかせない『スプライス装置』の基礎知識集です。 「スプライス装置の種類」をはじめ、「各方式のイメージ図」や 「当社のハイブリットスプライス装置」などを詳しく解説。 また、当社はスプライステスト機を保有しておりますので、基材の繋ぎテストが可能で...

メーカー・取り扱い企業： SANDO TECH株式会社

SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 Ｒ＆Ｄ用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード＆ソフトの実現...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ハイブリッド硬質膜コーティング装置（ＤＬＣーＣＶＤ＋ＰＶＤ装置）

ＣＶＤ－ＤＬＣと硬質膜用ＰＶＤの複合型コーティング装置。スムースサーフ…

自動車用のＤＬＣ膜に実績豊富なＰＩＧ式ＤＬＣ膜コーティング装置に高密度スパッタカソードＡＤＭＳ機構（アーク放電型マグネトロンスパッタリングカソード）を多元追加。トライボロジー特性に優れたＤＬＣ膜に硬質合金膜を積層。スムースな表面を持つ新硬質コーティングを実現。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤ…

たイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くＣＶＤに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニングコストの全てに優れた新成膜装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ALNコーティング装置（高密度プラズマスパッタADMS装置）

高密度プラズマスパッタで結晶性ＡｌＮ膜を形成、立体形状への全面コーティ…

に成膜。 従来の10倍のイオン量の高密度プラズマスパッタを実現。他には無い高反応性スパッタで結晶性ＡｌＮを５００℃以下の低温で形成 電子デバイスから機械部品まで新たな表面機能を生み出す新薄膜形成装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

アークフィラメント式イオンプレーティング装置　

緻密な酸化膜厚膜（～１０μｍ）を高速形成。新開発イオン化機構搭載　Ｃ…

トリア膜やＳｉＣ膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜（酸化膜・炭化膜）を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面機能を生み出す用途創成型最新ＰＶＤ装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

イットリアコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

耐プラズマ性に優れたイットリア（Ｙ２Ｏ３）膜をＰＶＤ法で形成。 新開…

新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により緻密な酸化膜の厚膜（１０μｍ）を低温で形成 半導体製造装置部品に対応した優れた耐プラズマ性をもつイットリア膜の成膜に対応。 イオンプレーティング法によるシンプルなプロセスで緻密な膜質を実現。 イットリア膜だけでなくＳｉＣやＴｉＣ、ＣｒＮなどの各種反応膜...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）

導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性…

独自高密度スパッタ法　アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の平滑性に優れており、金属への高い密着性より機械部品の表面処理（トライボロジー用途）への応...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）

小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプ…

極膜を高速形成。 横型タイプを採用し、小さな設置面積で大きな処理量を実現。 電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。 部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店