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PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…
『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ポリスター株式会社
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PR約100ページの大ボリューム。化学・製鉄・製紙・食品など多業界で活躍す…
粉粒体の定量供給機をはじめ、排出機、計量機、周辺機器などをまとめた 約100ページの『総合カタログ(供給機選定表付き)』を進呈中です。 脈動のない高精度の連続供給を実現した製品や、 製品の形状変化を防ぎながら定量供給が可能な製品、 貯留サイロ1基から多方向へ供給できる製品など 多彩な製品の特長を詳しくご紹介。 供給・計量・制御が1台で完結するロードセル内蔵型の 連続計量供給機...
メーカー・取り扱い企業: グローバルマテリアルズエンジニアリング株式会社(旧大盛工業株式会社)
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工
長年培ったラッピング技術の経験と知識を活かし、特に斜板形 アキシャルピストンポンプの心臓部であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.1μm ■95%+Contact ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 6時間の加工時間の短縮を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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