電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

ガイドボールブッシュ LG形

装置のコンパクト化に貢献

アブッシュLM形からの置換えを行うことが可能です。 ● 転動溝があるため回転止めが不要 LG形は、サーキュラーアーク溝を設けているため、リニアブッシュLM形に必要な回転止め機構が不要となり、装置のコンパクト化が可能となります。 ● ナットとシャフトはセットフリー（組合せ自由） LG形は、リニアブッシュと同様にLGナットとLGシャフトの組合せが自由です。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＨＫ株式会社

ボールリテーナ入り高速ボールねじ SBN形 小型サイズ

ボールリテーナ入りボールねじSBN形に軸径16〜32mm登場

ード方式を採用しています。これにより、ダブルナットタイプに比べてナットの全長寸法が短く、コンパクトになっています。 また、オプションとして長期メンテナンスフリー化に向けて開発されたボールねじ用潤滑装置QZや悪環境下でも ナット内部に異物の侵入を防止する、ワイパーリングも標準化されています。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＨＫ株式会社