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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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簡単操作で均一な皮膜カットができるレーザジャケットカッタです。
すので位置ズレの問題がなく、ワークの反転が不要です。 連続10ヶ所の切断、焼き飛ばしが可能。異なる条件で10ヶ所の加工が可能。 加工位置に近いところにレーザを通す特殊なウインドウを取り付け、且つ装置内部を陽圧に保つことにより、煙が装置内部に侵入しないように設計してあります。 日々の作業でこのウインドウとファンフィルターのこまめな清掃を心掛けて頂ければ、消耗部品の交換がなく長期に装置をお使い頂...
メーカー・取り扱い企業: 古川物産株式会社
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シールド線・金属テープを全周均一に加工できるレーザシールドカッタです。
レーザシールドカッタは、独自の装置機構により、レーザを斜め4方向から照射し、シールドの全周を均一にカットします。 適切な光学設計により、必要なワークディスンタンスと小焦点径を両立。 加工に必要なパワーを約30μmまで集光している...
メーカー・取り扱い企業: 古川物産株式会社
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