• 薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate) 製品画像

    協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

    PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

    LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

    メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社

  • フェーズドアレイ超音波探傷装置『EMERALD』 製品画像

    フェーズドアレイ超音波探傷装置『EMERALD』

    先進の超音波探傷技術を駆使し、高精度でパワフルな非破壊検査を実現。

    『EMERALD』は、業界最高水準のフェーズドアレイ超音波試験(PAUT)、 トータル・フォーカシング・メソッド(TFM)およびTOFDなどの 検査技術をベースに設計された先進の超音波探傷システムです。 TFMフレーム当たり最大100万ポイント、 最大8個の同時TFMフレーム再構築のオンボード処理機能により、 高速かつ効率的なTFMフレーム再構築を実現。 クラス最高のパワフルなTF...

    メーカー・取り扱い企業: ダイヤ電子応用株式会社

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