• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 『レーザーマーキングラベル』<資料・サンプル進呈> 製品画像

    『レーザーマーキングラベル』<資料・サンプル進呈>

    PR耐候性や耐薬品性に優れたレーザーマーキングラベルを多数提供。発色や再現…

    当社では、産業機械や医療機器など様々な箇所に採用されている 『レーザーマーキングラベル』の製造・販売を手掛けています。 ロール状・シート状など、ご要望に合わせた仕様で提供可能です。 現在、当社製品の仕様や特長、保有設備などを紹介したカタログや、 ラベル15種類、レーザー印字を行った樹脂2種類のサンプルを進呈中。 製品の比較・選定や、印刷技術の参考資料としてお役立てください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タック印刷

  • プレス成形解析ソリューション 『PAM-STAMP』 製品画像

    プレス成形解析ソリューション 『PAM-STAMP』

    製品設計から金型の仕上げに至る各工程の期間短縮、および製品精度の向上の…

    PAM-STAMPは成形工程を忠実に再現し、プレス金型設計の効率化・高品質化を支援するプレス成形解析ソフトウェアです。割れ、しわの評価、高ハイテン材スプリングバックにおいても高精度かつ高速なシミュレーションを実現します。また、スプリングバックを考慮した金型見込み、金型変形を考慮した成形シミュレーション等、多岐機能により金型設計者を支援します。 【対応工法】 ■冷間成形 ・薄鋼板、アルミ、ステ...

    • 1_ AUTAZA-Surface検査システム.png
    • 8.割れしわ.png
    • 7.スプリングバック金型自動見込み.png
    • 3_スプリングバック3.jpg
    • 4_高速計算2.jpg
    • 5_型変形解析.jpg
    • 5_型変形解析2.jpg
    • 5_型変形解析3.jpg
    • 6.PAM-STAMP_S.png

    メーカー・取り扱い企業: 日本イーエスアイ株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR