【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

吸引・吸着スチールベルトコンベヤ

PRバキューム・吸着・吸引して位置決め、引張り、平坦・平面性を求める搬送に…

ディムコの吸引・吸着スチールベルトコンベヤは、ステンレススチールベルトのほぼ全面に細かい穴が開いており、搬送物の隅までバキューム・吸着・吸引して平面平坦な搬送を実現します。 ＜装置仕様検討のために条件出し実験やテストが行えるデモ機をご用意しております＞ 【こんな用途にオススメ！】 ■各種用紙、封筒ラベルの印刷、塗布搬送 ■シリコンセル、樹脂フィルム、金属箔などの吸着搬送 ■各種画像検査装置のワ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディムコ

平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆移動通信システム基板平坦化 ◆パワー半導体製造時平坦化 　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン