• 【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼 製品画像

    【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼

    PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数!豊富な設備と経験で、他社…

    弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH(ASTMA564 630) 、15-5PH(ASTMA564 XM-12)ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

  • EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』 製品画像

    EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』

    PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化!360°の設置領域内で、いかなる…

    当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...

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    メーカー・取り扱い企業: KALLER

  • 半導体後工程の組立&テスト(OSAT) 製品画像

    半導体後工程の組立&テスト(OSAT)

    国内でのPKG開発、OSAT委託はエスタカヤ電子工業株式会社へお任せく…

    エスタカヤ電子工業株式会社では、半導体後工程のPKG開発、評価、解析までの事業を展開しております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。 国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミック...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 信頼性試験・分析/解析 製品画像

    信頼性試験・分析/解析

    電子デバイス・モジュール等の各種信頼性試験、分析/解析サービスのご提供

    信頼性評価をしたい、不適合品の不具合原因を調べたい、製品状態を細かく観察したい等、様々なPKGタイプの半導体製造で培ったノウハウでお客様のご要望にお応えいたします。 ■信頼性設備                    ・温度サイクル試験機              ・恒温恒湿試験機       ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査 製品画像

    【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査

    組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、…

    カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介 製品画像

    半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介

    大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

    可能 (量産実績:22umピッチ、試作実績:18umピッチ) ■複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ、個片化、  各種信頼性試験の実施など、様々なニーズに対応 ■月産1200万個の製造実績 ※お気軽にお問い合わせください。...

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