• 製造実行システム『Proficy MES』 製品画像

    製造実行システム『Proficy MES』

    PR製造工程全体のモノやヒトの動きを追跡・管理し、コスト・生産効率・品質な…

    GEデジタルでは、データ統合、IIoT、機械学習、予測分析を活用した 製造実行システム『Proficy MES』を提供しています。 各製造工程の機器からの信号や、作業者の入力内容をもとに、 現場の生産数やダウンタイム、MTBF、MTTRなどの情報を監視。 効率の悪い箇所を的確に改善できます。 直感的な操作ができるブラウザベースの画面で、 企業全体のパフォーマンス管理が容易に行え...

    • s1.jpg

    メーカー・取り扱い企業: GEデジタル・ジャパン株式会社

  • 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 軟包装フィルム加工用レーザー加工機『PACK MASTER』 製品画像

    軟包装フィルム加工用レーザー加工機『PACK MASTER』

    軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス…

    へのレーザー加工の特徴 ■ダイカットレス ■ロール幅:1800mm幅 ■最大加工エリア:1800mm×1800mm ■最大スキャンスピード:20000mm/秒 ■最大出力値:800W ■製造ラインに組込可能 高品質・高精度:レーザー加工の主な特徴は、材料への精密なカット、ミクロ穴開け(100ミクロン)と高い繰返し精度です。これらは、軟包装フィルムへの加工ニーズに適しています。 ...

    • packmaster-body.jpg
    • イプロス_PackMaster_3枚目の画像.jpg
    • packmaster-solution1.jpg
    • packmaster-solution2.jpg
    • packmaster-solution3.jpg
    • packmaster-solution4.jpg
    • packmaster-solution5.jpg
    • packmaster-solution6.jpg

    メーカー・取り扱い企業: コムネット株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR