半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

【導入事例】大量生産による鉄球の全数検査化

鉄球を製造しているが、鉄球の磁化が発生！ガイドセンサーをラインコンベア…

10φの鉄球を毎日約4万個製造しており、その中で不具合品（磁化された鉄球）が 混在し、現状、抜き取り検査のみで、不具合品が流出してしまいます。 "自働化ライン上での磁化された鉄球のモニタリング"、"ライン構造により 検出物とセンサー間で、検出距離を30mmあけたい"というご要望がありました。 マコメ研究所製のガイドセンサー「GS-116」をラインコンベアーに取り付け、 鉄球の磁界...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マコメ研究所 (MACOME) 本社