【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集！

PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中！ レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

ドライアイスペレット

PR自社製造の円筒状で小さい粒(Φ3mm)状のドライアイス

『ドライアイスペレット』は、円筒状で小さい粒(Φ3mm)のドライアイスです。 弊社では本社工場に製造装置（ペレタイザー）を導入しています。 ドライアイスブラスト（洗浄装置）の普及により需要も増えています。 小粒の形状なので冷熱を効率よく商品に与えることが可能。 角型のスライスタイプに比べ、必要量の調整が簡単。 角がなく、丸みのある形状のため、商品が傷つきません。 ドライアイ...

メーカー・取り扱い企業： 宮原酸素株式会社

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン（内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設） アキシャル・ラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

各種基板実装～基板組立サービス

知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します

ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや 高性能表面実装機などを保有しています。 各種基板実装から基板組立サービスのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子