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3件 - メーカー・取り扱い企業
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PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…
工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械
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【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…
レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン(内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設) アキシャル・ラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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知恵と熱意をもって!ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します
ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや 高性能表面実装機などを保有しています。 各種基板実装から基板組立サービスのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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