Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

『蛍光体ウェハーマッピング装置 YB4』

測定範囲最大4インチ！高速、高密度でのマッピングが可能な装置

料のマッピング評価を行うことができる装置です。 100×100mmエリア、もしくは最大4インチの測定が可能で、 オプションでLED光源（447.5nm標準）切り替えもできます。 また、角度依存性（直角45°）や透過率測定も可能です。 【特長】 ■最大4インチの測定が可能 ■オプションでLED光源切り替え可能 ■角度依存性の測定が可能 ■透過率測定が可能 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： ユアサエレクトロニクス株式会社

マクロ検査用スポット照明 MSPA-10WA/MSPA-10DA

【デモ機貸出OK】透明・半透明な化合物半導体ウェハ検査や非透明シリコン…

条件に合わせた照射エリアでの目視検査が可能です。 ■透明・半透明な化合物半導体やウェハや非透明なシリコンウェハのマスク面上の欠陥検査、ガラスやレンズの傷検査の効率が大幅アップします。 ■照射角度や高さを任意に設定できコンパクトサイズも実現しました。 ■電球色LEDの採用によりハロゲンランプからの置き換えも可能です。 ■ファンレスにより、粉塵を嫌うクリーンルーム環境での仕様が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第1事業部

大板水晶ウエハー

水晶原石からウエハーまで一貫した生産ラインと新しい設備でウエハーをご提…

【精度】 ■水晶原石：Q値 用途に応じて ■外形寸法 　・直径：D±0.3mm以下 　・板厚：T±0.01mm以下 ■オリエンテーションフラット：任意 ■切断面方位角度：θ1±5’以下 ■面仕上げ 　・鏡面仕上げ：面粗さ Ra 0.6nm以下 　・そり：30μm以下 ■板厚ばらつき 　・TV5：3μm以下 　・LTV：1μm以下(5×5mm範囲) ...

メーカー・取り扱い企業： ファインクリスタル株式会社 東京オフィス