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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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暑熱などのお悩みを解決!熱流体解析ソフトにより工場の温度を最適化
PR熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーのノウハウで工場の温度を最適化に…
SDG(昭和電機)では、熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーとしてのノウハウを生かして 工場の温度を最適化する、ものづくりを支えるサービスを提供し、 作業環境測定から局所排気装置などの設置ま全てでワンストップで対応します。 流体解析のメリットとして、高温なポイントが見える化でき、 装置内部の温度分布をシュミレーションできます。 また浮遊粒子の動きも分析が可能になります。 設置前のシュミレーシ...
メーカー・取り扱い企業: SDG株式会社 推進Gr
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プレーンの共振を解析することで、ノイズ対策の検討を行う事が出来ます。
プレーン共振解析とは、EMI放射を増大する要因であるプリント基板のGNDプレーンと電源プレーン間の共振を解析することです。 対向する電源とグラウンドのプレーンがあると、ある周波数帯域で共振が発生します。 その為...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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回路信号波形を試作前に確認し、回路自体や配線パターンの検討をします。
検討をします。 2. Post Simulation :基板設計中に該当パターンを基板データから抽出して波形を確認します。 “IBIS”という半導体特性記述ファイル(メーカー提供)を用いて解析します。...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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