オシロスコープ　MSO8000シリーズ

PR（６月末まで限定機種キャンペーン） ウルトラビジョンIIテクノロジ世代…

クラス最高のサンプリングとメモリ長にを備えて、自社開発したチップセットを搭載により高機能のミックスドシグナルオシロスコープ、組み込み設計、電力分析、シリアルデコード、RFアプリケーション、ジッター及びアイパターン解析などに適した1台 ■ 周波数帯域： 600MHz / 1GHz / 2GHz、 　 サンプリングレート：最大10Gサンプル/秒、メモリ長：最大500Mポイント、波形取り込みレート：...

メーカー・取り扱い企業： リゴルジャパン株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

合金設計ツール Thermo-Calc ※テスト計算受付中

合金開発・プロセス設計を効率化！ "合金の地図"と言われる「状態図」…

価 〇熱処理（溶体化, 時効, 均質化処理等の温度や時間の評価） 〇冶金プロセス（高炉・転炉・電炉プロセス） 〇溶接性・接合性 〇鋳造・凝固挙動 〇腐食 〇メッキ・コーティング 〇破断解析 〇積層造形 〇リサイクル・スクラップ 拡張モジュールにより拡散や析出のような速度論の計算も扱うことができます。 また、熱力学データとフェーズフィールド法を連携し、ミクロスケールの組織変...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠テクノソリューションズ株式会社 科学システム本部

【無料】合金設計シミュレーション オンラインセミナー

合金開発・プロセス設計を効率化！ 材料設計シミュレーションの体験セミナ…

・拡散シミュレーション DICTRA事例紹介ウェビナー 日程：2022年10月26日（金）15:00～15:30 内容：浸炭、溶接、接合、均質化など、様々な熱処理プロセスによる拡散挙動を解析することができるDICTRAについて、事例を交えながら紹介します。 参加登録：https://onl.sc/3LZAL6u 各ソフトウェアの詳細は以下の「基本情報」もしくは「PDFダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠テクノソリューションズ株式会社 科学システム本部