1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

製造業のセキュリティ知識解説※アプリに必要な対策がわかる冊子進呈

PR製造業のアプリ活用にはどんな危険性がある？どんなセキュリティ対策が必要…

製造業におけるスマホアプリやPCソフトを事業に活用するにあたり、 それらがクラッキング（不正な解析・改ざん）の対象となることがあるのはご存じでしょうか。　 不正使用を防ぐドングルやライセンス認証などの方法を採用されている企業様も多いですが、それだけでは被害にあう可能性が残ってしまうということも… 本冊子では、製造業のアプリ活用について、押さえておきたいセキュリティ知識をわかりやすく解説。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社DNPハイパーテック

【基板回路解析レポート】BOSCH製DCDCコンバータ

今回は、搭載DCDCコンバータの製品分解＋基板の回路解析レポートになり…

当資料は、『Volkswagen ID.3搭載BOSCH製DCDCコンバータ』の 基板回路解析レポートです。 「Volkswagen ID.3」は、2020年9月上旬から納車を欧州で開始。 EV専用として開発されたプラットフォーム「MEB」を採用しました。 今回は、搭載DCDC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

PCB基板・FPC基板解析サービス＜部品掲載位置＞

回路での使われ方、部品の仕様が確認可能！当社のPCB基板・FPC基板解…

当社のPCB基板・FPC基板解析サービスでは、部品ごとに部品表や回路図と 共通の番号を割り振り、各部品の搭載位置を示します。 部品番号は「回路図」や「部品表」と共通の番号なので、回路での使われ方、 部品の仕様が確認可能。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

【解析レポート】デンソー製パワーカードモジュール

チップサイズは自動車用途として最大クラス！200Aクラスの駆動電流で低…

当資料は、『2021 デンソー製パワーカードモジュール,SiC-MOSFETチップ』 の解析レポートです。 本製品は、2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池（FC）昇圧コンバーター パワーモジュールに採用されているSiC-MOSFET搭載のパワーカードです。 昇圧コンバータ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

【基板回路解析レポート】TOYOTA Yaris搭載PCU

今回は制御ユニットが解析対象！従来方式である「THSII」を進化させた…

当資料は、『TOYOTA Yaris（HV）搭載PCU（DCDCコンバータ： 豊田自動織機製）』の基板回路解析レポートです。 トヨタの代表的なコンパクトカー ヴィッツが社名を「ヤスリ」に変えて 2020年2月に発売。 従来方式（プリウスに搭載）である「THSII（Toyota Hybrid S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

PCB基板・FPC基板解析サービス＜部品表＞

レイアウト上の搭載位置などを確認可能！コスト調査を目的とした部品表のみ…

当社のPCB基板・FPC基板解析サービスでは、基板から取り外した部品について調査し、 品種や素子定数の特定を行います。 部品番号は、「回路図」や「搭載部品位置」と共通の番号なので、部品の仕様、回路での 使われ方、レイアウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

PCB基板・FPC基板解析サービス＜回路図・ブロック図＞

フラットな回路図(まとめなし)での納品可能！PDFの回路図とEDIFに…

当社のPCB基板・FPC基板解析サービスでは、抽出した配線情報から フラットな回路図を作成し、電源ノードやメイン経路などを見極めながら、 動作が把握しやすいように機能的にまとめていきます。 アウトプットは、全体の機能と信...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

PCB基板・FPC基板解析サービス＜各層写真＞

基板を各層ごとに除膜して配線情報を抽出！用途が限定される基板についても…

当社のPCB基板・FPC基板解析サービスでは、基板を各層ごとに除膜して 配線情報を抽出します。 車載用基板のご依頼が多いですが、スマートホンのような高密度実装基板や 高周波やカメラモジュールのセラミック基板など、用途が限...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

【構造・プロセス解析レポート】デンソー製 SiC-MOSFET

搭載チップはトレンチゲートを採用！電流センサーと温度センサー内蔵の12…

当資料は、『デンソー製 SiC-MOSFET』の構造・プロセス解析レポートです。 2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池（FC）昇圧コンバーターにデンソー 内製としてSiC-MOSFETが採用、搭載されています。 SiC-MOSFETチップは200...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック