暑熱などのお悩みを解決！熱流体解析ソフトにより工場の温度を最適化

PR熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーのノウハウで工場の温度を最適化に…

SDG（昭和電機）では、熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーとしてのノウハウを生かして 工場の温度を最適化する、ものづくりを支えるサービスを提供し、 作業環境測定から局所排気装置などの設置ま全てでワンストップで対応します。 流体解析のメリットとして、高温なポイントが見える化でき、 装置内部の温度分布をシュミレーションできます。 また浮遊粒子の動きも分析が可能になります。 設置前のシュミレーシ...

メーカー・取り扱い企業： SDG株式会社 推進Gr

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化

■JTAGバウンダリスキャンテスト 　・デバック作業効率が飛躍的に高まります。 　・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。 　・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット 　・多層基板の内層信号まで可視化できる。 　・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。 　・FPGA・CPUの端子を自由に動かすことができる。 　・I/Oを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【基板設計・プロダクトデザイン】FPC・フレキ基板

試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FP…

・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC...図面の無い案件や、製品の使用環境から配線だけでなく 仕様や形状を検討しながら設計を進める場合が多くございます。 製品全体の使用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア