1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

製造業のセキュリティ知識解説※アプリに必要な対策がわかる冊子進呈

PR製造業のアプリ活用にはどんな危険性がある？どんなセキュリティ対策が必要…

製造業におけるスマホアプリやPCソフトを事業に活用するにあたり、 それらがクラッキング（不正な解析・改ざん）の対象となることがあるのはご存じでしょうか。　 不正使用を防ぐドングルやライセンス認証などの方法を採用されている企業様も多いですが、それだけでは被害にあう可能性が残ってしまうということも… 本冊子では、製造業のアプリ活用について、押さえておきたいセキュリティ知識をわかりやすく解説。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社DNPハイパーテック

【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化

■JTAGバウンダリスキャンテスト 　・デバック作業効率が飛躍的に高まります。 　・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。 　・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット 　・多層基板の内層信号まで可視化できる。 　・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。 　・FPGA・CPUの端子を自由に動かすことができる。 　・I/Oを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【基板設計・プロダクトデザイン】FPC・フレキ基板

試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FP…

・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC...図面の無い案件や、製品の使用環境から配線だけでなく 仕様や形状を検討しながら設計を進める場合が多くございます。 製品全体の使用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア