• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』 製品画像

    EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』

    PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化!360°の設置領域内で、いかなる…

    当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...

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    メーカー・取り扱い企業: KALLER

  • molex■MID/LDSテクノロジー3Dカスタム回路 製品画像

    molex■MID/LDSテクノロジー3Dカスタム回路

    MID(成形回路部品)/ LDS(レーザーダイレクトストラクチャリング…

    機能、スペース、重量、コストの課題に対応した、モレックスのMID/LDS 3Dカスタム回路は、コネクター、アンテナ、センサー等のカスタマイズや小型化の設計および製造のノウハウを活かしたソリューション...

    メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社

  • LEMO■水中コネクタ【耐水圧コネクタ】(03/V/Wシリーズ) 製品画像

    LEMO■水中コネクタ【耐水圧コネクタ】(03/V/Wシリーズ)

    耐水特性(水深600m)に優れ、コンタクトの種類も多く用途に合わせて幅…

    サイズにより異なります) ・信号、同軸、光、高電圧、熱電対など豊富なコンタクトバリエーション  多芯、複合で提供可能 ・気密ソケットあり 耐水圧性能を保証したケーブル加工品、カスタム品の設計など お客様のあらゆるご要望に沿った対応が可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社

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