1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【移行事例】プレス装置のシーケンサーのメーカーを統一

現場の実態に即した設備を構築したいといったご要望は、神戸精密にご相談く…

望が ありました。 シーケンサーを変更するとなると、制御プログラムをすべて変更 しなければなりません。 当社では、基本的に三菱電機製のシーケンサーを使用した制御システム にて設備の設計製作を行っていますが、富士電機やオムロンをはじめ、 各メーカーの制御に対応しておりますので、そうしたご要望にも 対応することが可能です。 【事例概要】 ■目的 ・設備に使われているシー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社神戸精密