1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

電子機器の設計・開発

PR小回りの利いた対応が可能！電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーイーエム 本社（大阪）、品川オフィス

エアコアーリアクトル

低圧から超高圧まで！多くの分野の製品が欧米では非常に多く普及しています

絶縁モールド体のみの非常にシンプルな構造。 油は全く使用していませんので、定期保守作業を必要とせず、環境に 配慮しております。 【特長】 ■シンプルな構造 ■無保守 ■軽量 ■設計、見積時間が非常に短い ■幅広い定格電圧 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンミ

【資料】GE・C&S・Megger社のコストダウン提案機種の紹介

システムの大幅なコストダウン、機能アップにご活用いただける製品を掲載！

egger社やGE社とC&S社の特長ある製品を紹介いたします。 システムの大幅なコストダウン、機能アップにご活用ください。 低圧機器の取付けはDINレールにクリップオン取付けですので、取付の設計、 作業が容易です。 MCBは大遮断容量10kAで、MCCBの代用としての使用が可能。 従来の汎用製品の50%以下の価格のため安価で、設備の大幅なコストダウンを 達成でき、小型軽量で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンミ